Contents
■ 도전재 표면처리 기술 소개 – Background
■ 도전재 표면처리 기술 소개 – V3 표면처리된 양극의 SEM 사진
■ 도전재 표면처리 기술 소개 – 극판 제조 Process 비교
■ 도전재 표면처리 기술 소개 – 극판 합제밀도 특성 비교
■ 도전재 표면처리 기술 소개 – 셀 충방전 특성 비교
■ 맺음말
개요
전지에서 극판의 합제밀도를 높이는 일은 에너지밀도 향상을 위해 대단히 중요하다.
전지의 용량 증가 뿐 아니라 이로인해 부피, 무게 등을 줄일 수 있기 때문이다.
양극 활물질에 도전재로 사용되는 Super P, Denka Black, CNT 등을 아주 간단한 방법으로
표면처리 하는 기술인 일명 “V3” 기술은 1998년 한국을 비롯한 전 세계에 등록된 특허
기술로서, CVD, PVD, DLC 등을 사용하지 않아 가격 절감이 가능하고, 생산성, 불균일 표면
처리, 양산성 확보가 용이한 기술로 주목받고 있다.
이번 칼럼에서는 “V3” 도전재 기술 동향을 살펴보겠다.